本站10月28日消息，今天，聯(lián)想官方宣布，聯(lián)想moto g75開啟預約，10月31日20點正式發(fā)售，售價1699元（8GB 256GB）。
聯(lián)想moto g75主打抗摔耐用，獲得了SGS金剛品質(zhì)認證，支持IP68防塵防水，通過了嚴寒、酷暑等極端環(huán)境測試，機身使用壓鑄高強鋁中框 咬合式內(nèi)置緩沖區(qū)，強度更高更耐摔。
并且聯(lián)想moto g75在國內(nèi)首發(fā)第三代驍龍6平臺，該芯片由三星4nm制程工藝制造，平臺代號為SM6475-AB，CPU架構為4×2.40GHz Cortex A78 4×1.80GHz Cortex A55，GPU采用了Adreno 710架構。
相較于第一代驍龍6，第三代驍龍6的CPU性能提高了10%，GPU性能提高了30%，綜合性能提升了15%，AI性能提高了20%，而且它還可以實現(xiàn)降噪、語音助手和智能相機等AI功能。
另外，聯(lián)想moto g75采用6.8英寸屏幕，支持120Hz高刷以及濕手觸控，后置5000萬主攝和超廣角，電池是5000mAh，支持應用6開。
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