本站10月28日消息，蘋(píng)果將在本周推出搭載M4芯片的Mac系列新品，包括MacBook Pro、iMac和Mac mini等。
與此同時(shí)Mark Gurman在其最新專欄文章中透露，蘋(píng)果可能在2025年底發(fā)布M5芯片，并有可能在同期推出新的iPad Pro系列。
蘋(píng)果今年對(duì)其高端平板產(chǎn)品采取了不同以往的推出策略，讓11英寸和13英寸型號(hào)率先使用M4芯片，而搭載M4的MacBook Pro系列則在本周發(fā)布。
基于這一變化，預(yù)計(jì)下一代M5芯片也將由iPad Pro率先搭載。
此外M5芯片不太可能采用臺(tái)積電的2nm工藝，但預(yù)計(jì)將采用臺(tái)積電的小型積體電路封裝（SoIC）技術(shù)。
這種封裝技術(shù)自2018年首次推出，允許芯片以三維結(jié)構(gòu)堆疊，相比二維芯片設(shè)計(jì)，可以帶來(lái)更好的熱管理、減少電流泄漏，并提供更佳的性能。
蘋(píng)果公司歷史上大約每18個(gè)月更新一次iPad Pro設(shè)備，結(jié)合M5芯片預(yù)計(jì)的到來(lái)時(shí)間，下一代iPad Pro的發(fā)布時(shí)間很可能會(huì)在2025年底或2026年上半年。
除了芯片升級(jí)外，預(yù)計(jì)新一代iPad Pro在設(shè)計(jì)上不會(huì)有太大變化，因?yàn)楫?dāng)前的設(shè)計(jì)才剛剛推出不久。
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