本站11月1日消息，博主數(shù)碼閑聊站曝光了聯(lián)發(fā)科天璣8400芯片的部分參數(shù)，這款芯片將采用臺積電4nm工藝，并全球首發(fā)Cortex-A725全大核架構(gòu)，性能表現(xiàn)相當(dāng)亮眼。
資料顯示，Cortex-A725是Arm今年5月推出的全新IP，這是第二款采用Armv9.2指令集的旗艦級CPU，這次Arm除了聚焦單線程性能的提升外，還基于每時(shí)鐘周期指令數(shù)（IPC）、頻率、編譯器、操作系統(tǒng)（OS）、封裝等多個(gè)因素大膽革新。
對比上代Cortex-A720，采用ArmV9.2架構(gòu)的Cortex-A725性能提升35%，能效提升25%，不止于此，對比上代天璣8300，聯(lián)發(fā)科天璣8400去掉了小核心，性能有大幅提升。
跑分方面，天璣8400的理論跑分在170萬至180萬分之間，相較于目前的高通驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺（約160萬分）有一定的性能優(yōu)勢，但與驍龍8 Gen3仍然有差距，當(dāng)前驍龍8 Gen3的安兔兔總成績突破了200萬分。
更重要的是，天璣的優(yōu)勢在于極高的性價(jià)比，上一代芯片天璣8300被應(yīng)用到了Redmi K70E上，相關(guān)終端首發(fā)價(jià)格在2000元以內(nèi)，天璣8400芯片將憑借性價(jià)比優(yōu)勢，助力聯(lián)發(fā)科在中高端芯片市場進(jìn)一步攻城略地，擴(kuò)大市場份額。
值得注意的是，OPPO、vivo、小米等國產(chǎn)手機(jī)廠商已經(jīng)在籌備搭載天璣8400芯片的新機(jī)型，預(yù)計(jì)這些機(jī)型將于今年年底陸續(xù)發(fā)布。
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