本站5月20日消息，小米15S Pro將于5月22日正式發(fā)布，新機(jī)首發(fā)搭載小米自研3nm芯片玄戒O1。
今日，小米集團(tuán)總裁盧偉冰發(fā)布視頻，首次展示了小米15S Pro真機(jī)外觀。
小米15S Pro整體延續(xù)了小米15 Pro的造型，后攝依然是三顆5000萬(wàn)像素徠卡鏡頭，閃光燈和XRING采用微凸設(shè)計(jì)，左下角XIAOMI Logo換成金色，采用黑色芳綸纖維后蓋。
小米15S Pro主要配置預(yù)計(jì)會(huì)和小米15 Pro保持一致，正面為2K全等深四微曲屏幕，內(nèi)置6000mAh以上超大電池。
新機(jī)最大看點(diǎn)自然是玄戒O1了，CPU采用10核架構(gòu)，分別是2x3.9GHz超大核 4x3.4GHz大核 2x1.89GHz中核 2x1.8GHz小核，GPU為Immortalis-G925。
跑分上，CPU跑分單核3119分，多核9673分；OpenCL最高跑分22141分。
從制程工藝、規(guī)格來(lái)看，玄戒O1的定位妥妥是旗艦級(jí)，實(shí)際應(yīng)用表現(xiàn)如何，值得期待。
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