昨晚雷軍突然宣布，小米自研的手機SoC芯片命名為“玄戒O1”，并計劃于5月下旬正式發(fā)布。這一消息令業(yè)界震驚，同時標志著小米在芯片研發(fā)領(lǐng)域的重要突破。
回顧小米的造芯歷程，雷軍表示：“小米十年造芯路，始于2014年9月。超長周期、超大投入和無限的勇氣，終于迎來了這一時刻。”事實上，小米在自研芯片的道路上已經(jīng)走過了不少波折。
2017年，小米首度在小米5C上搭載了由松果團隊打造的澎湃S1處理器，采用28nm工藝制程，雖然這款芯片僅有一代產(chǎn)品，但也為小米奠定了自研芯片的基礎(chǔ)。
隨著時間的推移，小米并沒有放棄自研芯片的夢想，反而在多個領(lǐng)域不斷推出自主研發(fā)的芯片。比如澎湃C系列影像芯片、澎湃P系列快充芯片、澎湃G系列電源管理芯片等，均彰顯了小米在芯片領(lǐng)域積累的實力。
此次發(fā)布的玄戒O1芯片，將是真正由小米自主設(shè)計研發(fā)，采用最新制程工藝，并且定位為旗艦級芯片，預計將在小米15S Pro首發(fā)搭載。
據(jù)爆料，玄戒O1芯片基于臺積電N4P制程工藝，采用傳統(tǒng)的八核三叢集設(shè)計，除了自研芯片，UWB技術(shù)也將在小米15S Pro機型中回歸，進一步增強手機與小米SU7/YU7系列汽車的聯(lián)動能力，實現(xiàn)更精準的解鎖與鎖車功能。
雷軍此次宣布玄戒O1的發(fā)布，不僅是小米芯片研發(fā)歷程中的一個重要里程碑，也標志著小米在高科技領(lǐng)域的不斷突破和創(chuàng)新。為此人民網(wǎng)還特意發(fā)文表示，“最近一年，小米在新能源汽車、國產(chǎn)芯片等領(lǐng)域的接連創(chuàng)新，證明了只要堅定實干，就沒有不可逾越的高山。”
從小米的自研芯片之路，我們看到了中國企業(yè)在科技創(chuàng)新道路上不斷奮起直追、突破自我，期待更多中國企業(yè)能夠以“頂壓力”的魄力、“扛責任”的擔當、“闖新路”的勇氣，在科技創(chuàng)新的賽道上奮勇前行，為中國的創(chuàng)新基石增磚添瓦。
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