Omdia公布的Smartphone Tech監(jiān)測(cè)報(bào)告數(shù)據(jù)顯示：2024年小米智能手機(jī)所采用的SoC芯片全部依賴(lài)第三方供應(yīng)商。
供應(yīng)格局較為多元化：聯(lián)發(fā)科占據(jù)主導(dǎo)地位，其SoC芯片在小米手機(jī)中的采用率高達(dá)63%，成為最主要的芯片供應(yīng)商；高通位居第二，供應(yīng)占比為35%，主要出現(xiàn)在小米的中端和高端機(jī)型上；紫光展銳作為國(guó)產(chǎn)芯片代表，獲得了2%的供應(yīng)份額。
分價(jià)格段來(lái)看，聯(lián)發(fā)科的SoC在小米智能手機(jī)出貨中有95%運(yùn)用在400美元以下的產(chǎn)品，而5%的產(chǎn)品在400美元以上。
而高通供應(yīng)小米智能手機(jī)的SoC中，有20%應(yīng)用在小米的400美元以上智能手機(jī)中。
Omdia分析稱(chēng)，小米玄戒O1芯片采用了高頻超大核架構(gòu)與超大緩存設(shè)計(jì)，其基準(zhǔn)測(cè)試成績(jī)已超越當(dāng)前市面部分旗艦芯片。
該芯片將率先搭載于小米15S Pro旗艦手機(jī)及小米平板7 Ultra兩大高端產(chǎn)品上。
Omdia表示，作為首代產(chǎn)品，小米玄戒O1芯片主要承擔(dān)技術(shù)驗(yàn)證使命，規(guī)劃出貨量保守控制在數(shù)十萬(wàn)級(jí)別，受小規(guī)模流片影響，初期成本會(huì)居高不下。
數(shù)據(jù)顯示，2024年小米搭載高通驍龍8系列的手機(jī)出貨為1950萬(wàn)臺(tái)，搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000系列芯片的小手機(jī)出貨為370萬(wàn)臺(tái)。
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