本站5月30日消息，USB4 v2.0(無(wú)語(yǔ)命名)已經(jīng)發(fā)布幾乎三年了，但依然沒(méi)有落地，尤其是在AMD平臺(tái)上，還得等個(gè)一兩年。
一如USB4底層采納了雷電4標(biāo)準(zhǔn)，USB4 v2.0則是雷電5相通的，因此在Intel平臺(tái)上，等待雷電5就好了，而在蘋果平臺(tái)上，就是新的雷靂接口。
AMD平臺(tái)就比較可憐了，只能先等待第三方主控，未來(lái)在集成于芯片組。
臺(tái)北電腦展上，祥碩(ASMedia)、威鋒(VIA Labs)就披露，都正在開發(fā)USB4 v2.0主控方案。
其中，祥碩的方案主打AMD平臺(tái)，事實(shí)上近年來(lái)的多款A(yù)MD芯片組都來(lái)自祥碩。
時(shí)間方面，祥碩計(jì)劃2026年底推出，魏峰則定在2027年的某個(gè)時(shí)候。
再考慮到USB-IF、PCI-SIG組織的認(rèn)證時(shí)間，主板、筆記本等商用落地的時(shí)間，至少得兩年后了。
USB4 v2.0標(biāo)準(zhǔn)的雙向帶寬最高翻番至80Gbps，單向最高更是可達(dá)120Gbps，此時(shí)另一通道40Gbps，也就是3:1異步模式。
USB4 v2.0還可以有PAM-3編碼機(jī)制、DP 2.1視頻輸出、最高240W充電，但它只能支持到PCIe 4.0 x4，雷電5可以走PCIe 5.0 x4，更適合外置獨(dú)立顯卡。
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