本站6月2日消息，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨前所未有的技術(shù)挑戰(zhàn)，芯片流片成功率降至歷史新低！
據(jù)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具（EDA）公司西門子數(shù)據(jù)顯示，芯片首次設(shè)計(jì)定案（Tape-out，流片）成功率降至歷史新低的14%，相較于兩年前的24%明顯下降。
換而言之，十家芯片設(shè)計(jì)公司中，有八家都會(huì)在首次流片時(shí)遭遇失敗。
IC設(shè)計(jì)從業(yè)者分析，這主要源于芯片復(fù)雜度提升、企業(yè)開發(fā)模式轉(zhuǎn)變等因素，未來專業(yè)分工、委托ASIC公司打造將成趨勢(shì)。
Tape-out（流片）對(duì)芯片設(shè)計(jì)而言，猶如生死攸關(guān)的考驗(yàn)，是指將設(shè)計(jì)完成的芯片方案交給晶圓代工廠生產(chǎn)樣品，檢驗(yàn)設(shè)計(jì)是否符合預(yù)期，是芯片研發(fā)的關(guān)鍵里程碑。
一旦失敗，不僅前期投入的數(shù)千萬元研發(fā)成本付諸流水，更可能錯(cuò)失市場(chǎng)先機(jī)。
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