本站6月6日消息，據(jù)媒體報道，馬斯克SpaceX意圖涉足面板級扇出型封裝（FOPLP），且計劃在德州建設(shè)自家芯片封裝廠，其基板尺寸達到700mm×700mm，為業(yè)界最大。
目前，SpaceX旗下公司芯片封裝工作多委托給意法半導(dǎo)體，部分產(chǎn)能的訂單則轉(zhuǎn)交群創(chuàng)代工。
不過，SpaceX正積極推動芯片內(nèi)部生產(chǎn)，去年，SpaceX在德州巴斯特羅普建成全美最大印刷電路板制造基地，主要供應(yīng)Starlink衛(wèi)星系統(tǒng)所需電路板。
馬斯克目標打造垂直整合的衛(wèi)星制造產(chǎn)線，降低成本并加快產(chǎn)品調(diào)整速度，芯片封裝是邁向全面垂直整合的下一步，而且FOPLP部分制程與PCB制程相似，進入門檻相對較低。
SpaceX目前擁有全球最大衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)，已部署約7600顆衛(wèi)星，計劃再發(fā)射超32000顆衛(wèi)星實現(xiàn)全球覆蓋，且握有美國政府多項衛(wèi)星制造合約，需使用國內(nèi)制造芯片，確保實體安全，降低供應(yīng)鏈風險。
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