本站5月19日消息，在自研芯片這塊上，華為已經(jīng)先于國內企業(yè)走出來了，而隨著美國對芯片的管制不管加強，小米、聯(lián)想等也在加速造自研芯片。
上周，小米集團CEO雷軍宣布，造芯十年，小米自主研發(fā)設計的手機SoC（系統(tǒng)級）處理器芯片玄戒O1將于5月下旬發(fā)布（22日），預計將由小米15S Pro手機首發(fā)。
隨后盧偉冰隨后透露，不止是手機，其他產(chǎn)品也會搭載“玄戒O1”芯片。
從產(chǎn)業(yè)鏈爆料稱，小米的自研芯片玄戒O1可能會是多個版本，這也符合模式，畢竟要拓展到自家的其余產(chǎn)品線上，所以5nm、3nm版本都可以預見。
與此同時，聯(lián)想也被曝出自研芯片消息。近期聯(lián)想最新發(fā)布的YOGA Pad Pro 14.5平板上，首發(fā)國產(chǎn)首款5nm自研SoC芯片SS1101，有消息稱是旗下芯片設計公司“鼎道智芯”研發(fā)而成。
有行業(yè)專家表示，當前，中國和美國在芯片領域的激烈競爭已經(jīng)打響：一面是美國加緊限制中國獲取AI芯片，阻止全球與中國半導體和AI產(chǎn)業(yè)鏈關聯(lián)；另一方面，國際環(huán)境復雜多變、核心技術競爭日益激烈下，小米、聯(lián)想等廠商依然突破技術封鎖，成功實現(xiàn)了國產(chǎn)芯片設計和量產(chǎn)。
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