本站5月21日消息，自從2017年小米首款自研手機SoC芯片澎湃S1折戟后，時隔八年，小米終于發布了全新一代自研旗艦SoC芯片——玄戒O1。
這款芯片采用目前最先進的第二代3nm制程工藝，目前已經開啟大規模量產。
小米由此成為繼華為之后，中國第二家實現旗艦SoC芯片量產并商用的手機終端制造商，標志著中國在高端芯片自主創新領域又邁出了堅實的一步。
明天的發布會上，小米15S Pro、小米平板7 Ultra兩款產品將同步首發搭載這款芯片。
根據爆料，玄戒O1采用自研AP架構搭配外掛第三方基帶方案，其性能表現已可媲美當前市面上的旗艦級芯片產品。
全球知名分析機構Canalys發文表示，目前采用自研應用處理器（AP）搭配第三方基帶芯片的方案，是小米SoC發展路徑上的最優選擇。
這一決策源于基帶芯片自主研發面臨的三大核心挑戰：
首先，專利壁壘高筑。
基帶技術專利高度集中在少數頭部企業手中，包括高通、聯發科、紫光展銳和華為等產業巨頭。若選擇自研基帶芯片，小米將面臨嚴峻的專利突圍戰，要么需要構建全新的專利規避方案，要么不得不支付高昂的專利授權費用。
其次，全球適配成本巨大。
要實現全頻段通信支持并保持對4G/3G/2G網絡的向下兼容，必須與全球各地的通信設備商和運營商進行深度協作。這一過程不僅涉及眾多基站設備廠商的適配調試，還需要投入數以億計的資金和數年時間的持續優化。
第三，通信環境極端復雜。
現實中的無線通信場景千差萬別，要確保芯片在各種復雜環境下都能保持穩定的信號接收性能，必須進行長期、大規模的實地測試和持續優化。
目前全球范圍內，除華為和三星具備基帶集成能力外，其他手機廠商普遍采用外掛基帶方案，這充分印證了該技術路線的現實合理性。
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