5月22日晚，小米召開了發布會，正式帶來了自研Soc芯片玄戒O1。
發布會結束后，央視新聞也報道了這一事件，而小米創始人雷軍一大早也進行了轉發。
央視新聞官微報道稱：22日，小米集團芯片玄戒O1正式發布，并搭載在小米旗艦新品上。小米成為中國大陸首家、全球第四家能夠自主研發設計3納米手機芯片的企業。
玄戒O1采用了第二代3納米先進工藝制程，芯片面積僅109平方毫米，相當于指甲蓋大小，晶體管數量高達190億，性能表現躋身主流旗艦處理器的第一梯隊。
目前，這款芯片已實現規模量產，首發搭載在小米的兩款旗艦新品上。
5月23日早，雷軍轉發了該微博，并且寫道：小米芯片之路已經走了11年，我們深知造芯的艱難，不管前方有多少困難，我們會堅持下去，堅持到最后的勝利！
根據雷軍的介紹，小米玄戒項目在立項之初就給出了很高的標準：采用最新的工藝制程、旗艦級別的晶體管規模、第一梯隊的性能與能效。
小米也知道造芯片的不易，也制定了長期持續投資的計劃，至少投資十年，至少投資500億，穩打穩扎，步步為營。
截止今年4月底，玄戒累計研發投入已經超過了 135億人民幣。
目前，研發團隊已經超過了2500人，今年預計的研發投入將超過60億元。
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