本站5月26日消息，B站一位UP主在iOS 18系統(tǒng)代碼中發(fā)現(xiàn)了MacBook Pro M3 Ultra的蹤跡。
目前蘋果最高端的M3 Ultra芯片僅在MacStudio上搭載，在售的MacBook Pro搭載的是M4、M4 Pro和M4 Max這三種芯片，最新的爆料表明，蘋果也在MacBook Pro上測(cè)試了M3 Ultra芯片。
據(jù)悉，M3 Ultra采用蘋果公司創(chuàng)新的UltraFusion封裝架構(gòu)，通過超過10000個(gè)高速連接點(diǎn)，將兩枚M3 Max晶粒整合在一起，提供低延遲和高帶寬的傳輸能力。
這使得系統(tǒng)能將連接的晶粒識(shí)別為同一枚完整芯片，在實(shí)現(xiàn)澎湃性能的同時(shí)仍保持領(lǐng)先業(yè)界的能效表現(xiàn)，M3 Ultra內(nèi)部共集成1840億個(gè)晶體管，是蘋果M系列最強(qiáng)芯片。
不止于此，M3 Ultra配備32核中央處理器，包括24顆性能核心和8顆能效核心，性能最高可達(dá)M2 Ultra的1.5倍，M1 Ultra的1.8倍，這枚芯片還擁有蘋果史上最強(qiáng)的圖形處理器，包括最多80顆圖形處理核心，性能比M2 Ultra提升最多達(dá)2倍，比M1 Ultra提升最多達(dá)2.6倍。
需要注意的是，盡管M3 Ultra性能強(qiáng)勁，但是蘋果不太可能會(huì)發(fā)布MacBook Pro M3 Ultra版，因?yàn)镸3 Ultra芯片對(duì)筆記本的散熱和續(xù)航影響較大。
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