本站5月28日消息，雷軍今天發(fā)文曬出了玄戒O1旗艦處理器創(chuàng)始紀(jì)念品，是一塊鋁板上刻著芯片設(shè)計(jì)圖，中間嵌著玄戒O1芯片本體。
最近有不少高管和媒體都收到了這款紀(jì)念品，很多網(wǎng)友非常喜歡，強(qiáng)烈建議上架售賣。
這是小米作為中國(guó)科技企業(yè)，在自研道路上達(dá)到史詩(shī)級(jí)里程碑的紀(jì)念。
玄戒O1發(fā)布之后，央視新聞、新華社等都紛紛發(fā)文點(diǎn)贊，這是中國(guó)大陸地區(qū)首次研發(fā)設(shè)計(jì)出3nm芯片。
制程工藝數(shù)值越低，意味著晶體管集成度越高、性能越強(qiáng)。
在3nm制程工藝節(jié)點(diǎn)，晶體管尺寸逼近物理極限，不僅技術(shù)難度大，而且對(duì)產(chǎn)品規(guī)模生態(tài)要求高，全球不少科技巨頭在此折戟。
小米芯片問(wèn)世背后，保持了日均千萬(wàn)元的研發(fā)投入，研發(fā)團(tuán)隊(duì)人員超過(guò)2500人。
據(jù)小米官方介紹，自研芯片的戰(zhàn)略已經(jīng)開(kāi)啟10年，并且在2021年正式重啟大芯片SoC的研發(fā)，四年多時(shí)間花費(fèi)135億終于產(chǎn)出成果，今年還會(huì)投入60億。
玄戒O1芯片面積109mm2，擁有190億晶體管，達(dá)到世界第一梯隊(duì)的性能水平。
CPU采用10核4叢集架構(gòu)，配備兩顆Arm Cortex-X925超大核，四顆A725性能大核、兩顆低頻A725能效大核和兩顆A520超級(jí)能效核心。
GPU采用最新Immortalis-G925 16核圖形處理器，支持動(dòng)態(tài)性能調(diào)度技術(shù)。
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