本站6月11日消息，據(jù)媒體報(bào)道，NVIDIA委托三星電子、SK海力士和美光三大DRAM廠商開(kāi)發(fā)SoCEM內(nèi)存模塊，而美光意外地成為首家獲得量產(chǎn)批準(zhǔn)的公司。
SoCEM是由NVIDIA構(gòu)思的一種新型內(nèi)存模塊，由16個(gè)堆疊的LPDDR5X芯片組成，每4個(gè)一組。
與HBM通過(guò)垂直硅通孔（TSV）連接DRAM不同，SoCEM采用“打線接合”的方式制造，通過(guò)銅線連接16顆芯片。
銅的高熱傳導(dǎo)性能夠?qū)⒚款wDRAM芯片的發(fā)熱量降至最低，美光曾宣稱其最新低功耗DRAM的電源效率比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高20%。
業(yè)界認(rèn)為，美光較晚采用EUV設(shè)備，反而成為了能早于三星與SK 海力士供貨的原因，因?yàn)槊拦獠幌窀?jìng)爭(zhēng)對(duì)手輕易以EUV 提升DRAM 性能，而是通過(guò)創(chuàng)新，在提升內(nèi)存性能的同時(shí)，確保更低的熱量產(chǎn)生。
SoCEM模塊預(yù)計(jì)將納入NVIDIA明年發(fā)布的下一代Rubin GPU中，業(yè)界正關(guān)注SoCEM技術(shù)的擴(kuò)展性，認(rèn)為其極有可能應(yīng)用于正在開(kāi)發(fā)的個(gè)人超級(jí)電腦“Digits”。
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