深南電路3月27日披露投資者關系活動記錄表顯示，公司現已具備FC-BGA封裝基板中階產品樣品制造能力，目前已有部分產品向客戶進行送樣驗證。高階產品技術研發按期順利推進。

（文章來源：界面新聞）

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